高纯铜锭

高纯铜颗粒

高纯铜板

高纯铜丝

高纯铜粉

       高纯铜键合丝。主要用于半导体芯片封装引脚连接，包括集成电路,大型积体晶片和晶体管，满足满足不同类型的包装,如DIP,SIP,QFP和BGA的封装。

       半导体溅射靶材。溅射靶材需求广泛，如半导体芯片，集成电路、信息存储、激光存储器、电子控制器件等。铜靶材主要用于晶圆导电层的制作。

       微细电磁线。继电器、微特电机、电子变压器、电磁阀、超微型马达、控制器、工业机器人伺服电机、传感器等大量使用，电流高效，灵敏度高，发热量极小。

       高保真音频线。超高纯铜的特性可以作为高保真音视频线缆、传输效率高，几乎没有失真。

       高频数字信号传输线、5G、航空、航天、核电、军工等特殊领域。